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업계 "트리니티 팹에 대한 정부 관심과 지원 요청" 안덕근 산업통상자원부 장관은 30일 SK하이닉스 청주캠퍼스를 방문해 수출·자환경을 점검하고, 관련 기업들과 간담회를 열었다. 이 자리에서 업계는 올해 반도체 수출액이 역대 최대치인 1400억 달라 이상을 돌파할 것으로 전망했다. 사진은 용인 반..
2024-12-30
시장조사기관 트렌드포스 전망 HBM이 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 사진은 SK하이닉스의 HBM3E. /SK하이닉스[더팩트ㅣ이성락 기자] 인공지능(AI) 시장이 커지고 있는 가운데, 내년에는 고대역폭메모리(HBM)가 전체 D램 매출의 30% 이상을 차..
2024-05-07
인디애나 등 미국 내 부지 검토 중…상황에 맞춰 보조금 신청 키옥시아·웨스턴디지털 합병에는 "입장 변화 없다" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 올해 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 완료하겠다고 밝혔다. 사진은 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 개막 전 미디어 콘퍼런..
2024-02-19
삼성전자 파운드리사업부가 업계 최초로 7나노 EUV 공정 기반 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술 'X-Cube'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 사진은 기존 시스템반도체의 평면 설계(위)와 'X-Cube'를 적용한 시스템반도체의 설계. /삼성전자 제공삼성전자 "반도체 성능 한계 극복 위한 기..
2020-08-13
삼성전자는 세계 최초로 3차원 TSV(실리콘관통전극) 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 '128기가바이트 서버용 D램 모듈'을 본격 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. /삼성전자 제공삼성전자, 세계 최초 '128기가바이트 D램 모듈' 내놔[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자..
2015-11-26
실리콘관통전극(TSV)
실리콘관통전극(TSV)
