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부산·세종·베트남 사업장 시설 투자 삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다. 삼성전기 반도체 패키지기판 제품 사진. /삼성전기 제공[더팩트|한예주 기자] 삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억 원 규모..
2022-06-22
삼성전기, 세계 최대 전자부품 전시회 일렉트로니카 참가 장덕현 사장, 전시회장서 직접 기술 동향·미래 계획 설명 장덕현 삼성전기 사장이 12~15일 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 일렉트로니카 2024 현장을 찾는다. /삼성전기[더팩트ㅣ이성락 기자] 장덕현 삼성전기 대표이사 ..
2024-11-12
매출 11% 늘어난 2조6153억 기록 "고부가 제품 공급 증가로 호실적" 삼성전기는 올해 3분기 연결 기준으로 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. /삼성전기[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전기는 올해 3분기 연결 기준으로 영업이익 2249억원을 기록했다고 29..
2024-10-29
MLCC·폴디드줌 카메라·서버용 기판 등 고부가 제품 공급 확대 삼성전기는 지난 2분기 연결기준으로 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다. /삼성전기[더팩트ㅣ장병문 기자] 삼성전기는 2분기 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 폴디드줌 카메라, 서버용 기판 등 고부가 제품 ..
2024-07-31
장덕현 사장, 'CES 2024' 현장서 신사업 계획 발표 장덕현 삼성전기 사장이 10일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2024' 현장에서 열린 기자간담회에서 신사업 계획을 설명하고 있다. /삼성전기[더팩트ㅣ이성락 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 전장, 로봇, 인공지능(AI)·서버, 에..
2024-01-11
반도체 설계·팹리스 수요 증가 따른 수혜 관심 삼성전자·SK하이닉스 등 주목도 고조 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2024' 개막을 앞두고 온디바이스(On-device) AI(인공지능) 관련주에 대한 주목도가 높아지고 있다. 사진은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이..
2024-01-09
여권 사진 크기 기판에 1만여 개 이상 범프 구현 "전장용 제품군 확대, 하이엔드 시장 본격 공략" 삼성전기가 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판을 개발했다. /삼성전기[더팩트 | 서재근 기자] 삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판..
2023-02-26