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삼성전기가 반도체 패키지판 'FCBGA' 생산 설비 및 인프라 구축을 목적으로 베트남 생산법인에 약 1조137억 원을 투자한다. /삼성전기 제공"2023년까지 단계적으로 집행, 반도체 패키지판 사업 역량 집중" [더팩트 | 서재근 기자] 삼성전기는 이사회를 열고 베트남 생산법인에 반도체 패키지판 '..
2021-12-23
7일 '렛 루즈' 행사 개최…2년 만에 신제 공개 뉴럴 엔진 성능 강화한 M4 칩셋 공개 팀 쿡 CEO "AI 관련해 큰 발표 계획있다" 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)가 7일(현지시간) 신제품 공개 행사 '렛 루즈'에 등장해 발언하고 있다. /애플 중계화면 캡처[더팩트|최문정 기자] '인..
2024-05-08
7일 '렛 루즈' 행사 개최 아이패드 프로, M4 칩셋 탑재…AI 처리 성능 강조 아이패드 에어, 사상 최초 11인치·13인치 출시 애플이 7일 신제품 공개 행사 '렛 루스'를 열고, 새로운 아이패드 프로와 아이패드 에어 제품을 공개했다. /뉴시스[더팩트|최문정 기자] 애플이 약 2년만에..
2024-05-07
삼성·LG, 2024년형 TV 신제품 각각 공개…AI 성능 강화 프리미엄 TV 출하량, 2027년까지 연평균 10% 성장 전망 삼성전자 모델이 성능의 '3세대 AI 8K 프로세서'를 탑재한 2024년형 네오 QLED 8K TV 신제품을 소개하고 있다. /삼성전자[더팩트|최문정 기자] 삼성..
2024-03-14
LG그램에 적용 가능한 검색·요약·추천 등 개인 맞춤형 AI 서비스 마련 최홍준 업스테이지 부사장(왼쪽)과 공혁준 LG전자 IT CX담당이 '온디바이스 AI 기술 개발 협력'을 위한 업무협약(MOU) 체결 후 기념 촬영을 하고 있다. /LG전자[더팩트|최문정 기자] LG전자가 인공지능(AI..
2024-02-06
갤럭시S24 일반·플러스 모델에 '엑시노스 2400' 탑재 엑시노스 시리즈 2년 만에 복귀…발열제어·성능 강화 삼성전자가 첫 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시24'의 일반형과 플러스 모델의 애플리케이션 프로세서(AP)로 자체 개발 칩셋인 '엑시노스 2400'을 채택했다. /서예원 기자[더팩..
2024-01-24
삼성전자 '갤럭시북3 GO 5G' 출시…요금제 가입 시 할인 혜택 KT 모델이 삼성전자 노트북 '갤럭시북3 GO 5G'를 소개하고 있다. /KT[더팩트ㅣ이성락 기자] KT가 신학기 시즌을 겨냥해 50만 원대 실속형 삼성 노트북을 출시한다.KT는 전국 오프라인 매장과 공식 온라인몰 KT닷컴에..
2024-01-17
[TF포토] '세계 최경랑 ..
[TF포토] LG전자, '980g..
[TF포토] LG전자, 초경..
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