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1996년 SKT·ETRI·삼성전자·LG전자 CDMA 대규모 상용화 "온고지신의 자세로 'AI시대' 개척" 전국진 서울대학교 전기공학부 명예교수(왼쪽부터), 장길수 IEEE 서울 섹션 회장, 송상훈 과학기술정보통신부 정보통신정책실장, 고진 대통령직속 디지털플랫폼정부위원회 위원장, 캐슬린 크레..
2024-06-10
부산시가 8일 부산시청에서 미국의 국제전기전자기술자협회(IEEE)와 'AI 보안 국제 프로토콜 위원회' 부산본부 설립 협약을 체결했다. /부산시 제공美 국제전기전자기술자협회-부산시, AI 분야 국제협력 [더팩트ㅣ부산=김신은 기자] 부산시가 미국의 국제전기전자기술자협회(IEEE)와 손잡고 인공..
2021-11-08
이석희 SK하이닉스 사장(사진)이 국제전기전자학회 국제신뢰성심포지엄 기조연설에 나섰다. /SK하이닉스 제공이석희 사장, 국제전기전자학회 국제신뢰성심포지엄 기조연설 나서 [더팩트│최수진 기자] 이석희 SK하이닉스 CEO가 메모리 반도체 시장이 지속 확대되고 있다고 강조했다.22일 이 사장은 국제전..
2021-03-22
SC 2024, 17일 미국 애틀랜타서 개최 HBM3E 등 최신 IT 기술 공개 예정 삼성전자와 SK하이닉스가 17일 미국 애틀랜타에서 열리는 'SC 2024' 콘퍼런스에 참석한다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이한림 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 '슈퍼컴퓨팅 2024(SC 2024)'에 나란히 출..
2024-11-17
[더팩트ㅣ대전=이영호 기자] 국립한밭대학교(총장 오용준)는 화학생명공학과 김하영 석사연구원(제1저자)과 윤창민 교수(교신저자)가 역추적 불량 분석법을 기반으로 반도체 패키징의 미접합 불량에 대한 원인을 규명한 연구결과를 발표했다고 19일 밝혔다.이 연구는 ‘Traceback Analysis ..
2024-07-19
'6G 무선통신 표준화 위한 핵심기술 연구 및 글로컬 인재 양성' 목표 8년간 연구비 37억 5000만 원 지원받아 국립한밭대학교 전경.[더팩트ㅣ대전=이영호 기자] 국립한밭대학교(총장 오용준)는 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 2024 정보통신..
2024-06-24
"특혜 아닌 정당한 방식으로 이동통신사업 진출" 유영상 SK텔레콤 사장이 서울 중구 SK텔레콤 본사에서 열린 국제전기전자공학협회(IEEE) 마일스톤 수여식에서 환영사를 하고 있다. /SK텔레콤[더팩트ㅣ이성락 기자] SK텔레콤 수장인 유영상 사장이 최태원 SK그룹 회장과 노소영 아트센터 나비 관..
국제마이크로웨이브 전시회 참가…신규 고객 확보 ㈜두산이 13일부터 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 국제마이크로웨이브 심포지엄에 참가해 하이엔드 동박적층판 제품·소재를 선보인다. /두산그룹[더팩트ㅣ이성락 기자] ㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 제품과 소재를 북미..
2023-06-13
이종호 과기부 장관 ..