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'동박적층판'
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코오롱인더, AI·반도체용 차세대 전자소재 mPPO 사업 확대
340억 투자 mPPO 생산시설 김천 구축 코오롱인더스트리가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(오른쪽)와 이를 적용한 동박적층판(CCL, 왼쪽). /코오롱인더스트리[더팩트ㅣ장혜승 기자] 코오롱인더스트리..
2025.06.27
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기사
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성장 사업 챙기는 박정원 두산 회장, 연초 '릴레이 현장 경영'
두산에너빌리티창원사업장서 가스터빈·SMR 점검 두산밥캣인천사업장·㈜두산 전자BG사업장도 방문 박정원 두산그룹 회장(왼쪽)이 지난 11일 경남 창원 두산에너빌리티사업장을 방문해 가스터빈 공장을 살펴보고 있다. /두산그룹[더팩트ㅣ이성락 기자] 박정원 두산그룹 회장이 '릴레이 현장 경영'에 ..
2026.02.12
반도체 원재료 가격 일제히 상승…AI 메모리 수요 영향
핵심 광물부터 기판 소재까지 상승 메모리 공급망 관리 중요성 대두 인공지능 메모리 수요가 폭증하면서 반도체의 핵심 원재료인 텅스텐, 인듐, 코발트 등 가격이 상승하고 있다. 사진은 SK하이닉스 신규 팹 P&T7 조감도. /SK하이닉스[더팩트|우지수 기자] 인공지능(AI) 인프라 투자 확..
2026.01.23
㈜두산, 탄소발자국 평가 솔루션 'DOO LCA' 구축
로이드인증원 제3자 검증 완료 ㈜두산은 동박적층판에 대한 탄소발자국 평가 솔루션을 구축하고, 글로벌 인증기관에서 제3자 검증을 완료했다고 31일 밝혔다. 사진은 동박적층판 이미지. /두산[더팩트ㅣ이성락 기자] ㈜두산은 주요 제품인 동박적층판(CCL)에 대한 탄소발자국 평가 솔루션 'DO..
2025.07.31
코오롱인더, AI·반도체용 차세대 전자소재 mPPO 사업 확대
340억 투자 mPPO 생산시설 김천 구축 코오롱인더스트리가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(오른쪽)와 이를 적용한 동박적층판(CCL, 왼쪽). /코오롱인더스트리[더팩트ㅣ장혜승 기자] 코오롱인더스트리..
2025.06.27
김관영 1호 유치 대기업 '㈜두산' 첨단 스마트 기기 부품 양산 본격화
지평선산단에서 전자사업 김제공장 준공식 개최 전자소재분야 핵심거점 자리매김 기대 전북도 대기업 유치 1호 기업인 ㈜두산이 12일 김제 지평선산단에서 전자사업 김제공장 준공식을 개최했다. /전북도[더팩트 | 전주=이경선 기자] 전북 김제가 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장부품 등 첨단 전자제..
2024.09.12
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가 "하이엔드 CCL 공개"
"신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화 추진" ㈜두산은 9월 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다. /두산[더팩트ㅣ장병문 기자] ㈜두산이 스마트 디바이스, 반도체 기판, 통신 등의 주력 제품과 전자기기의 핵심 ..
2024.09.03
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