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'동박적층판'
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코오롱인더, AI·반도체용 차세대 전자소재 mPPO 사업 확대
340억 투자 mPPO 생산시설 김천 구축 코오롱인더스트리가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(오른쪽)와 이를 적용한 동박적층판(CCL, 왼쪽). /코오롱인더스트리[더팩트ㅣ장혜승 기자] 코오롱인더스트리..
2025.06.27
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총9건
㈜두산, 탄소발자국 평가 솔루션 'DOO LCA' 구축
로이드인증원 제3자 검증 완료 ㈜두산은 동박적층판에 대한 탄소발자국 평가 솔루션을 구축하고, 글로벌 인증기관에서 제3자 검증을 완료했다고 31일 밝혔다. 사진은 동박적층판 이미지. /두산[더팩트ㅣ이성락 기자] ㈜두산은 주요 제품인 동박적층판(CCL)에 대한 탄소발자국 평가 솔루션 'DO..
2025.07.31
코오롱인더, AI·반도체용 차세대 전자소재 mPPO 사업 확대
340억 투자 mPPO 생산시설 김천 구축 코오롱인더스트리가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(오른쪽)와 이를 적용한 동박적층판(CCL, 왼쪽). /코오롱인더스트리[더팩트ㅣ장혜승 기자] 코오롱인더스트리..
2025.06.27
김관영 1호 유치 대기업 '㈜두산' 첨단 스마트 기기 부품 양산 본격화
지평선산단에서 전자사업 김제공장 준공식 개최 전자소재분야 핵심거점 자리매김 기대 전북도 대기업 유치 1호 기업인 ㈜두산이 12일 김제 지평선산단에서 전자사업 김제공장 준공식을 개최했다. /전북도[더팩트 | 전주=이경선 기자] 전북 김제가 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장부품 등 첨단 전자제..
2024.09.12
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가 "하이엔드 CCL 공개"
"신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화 추진" ㈜두산은 9월 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다. /두산[더팩트ㅣ장병문 기자] ㈜두산이 스마트 디바이스, 반도체 기판, 통신 등의 주력 제품과 전자기기의 핵심 ..
2024.09.03
㈜두산, 하이엔드 동박적층판 제품·소재로 美 시장 겨냥
국제마이크로웨이브 전시회 참가…신규 고객 확보 ㈜두산이 13일부터 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 국제마이크로웨이브 심포지엄에 참가해 하이엔드 동박적층판 제품·소재를 선보인다. /두산그룹[더팩트ㅣ이성락 기자] ㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 제품과 소재를 북미..
2023.06.13
두산, 아시아 최대 전자산업 전시회 참가…일본 시장 공략
'넵콘 재팬 2023' 참가 CCL 전 라인업 등 신사업 소개 ㈜두산이 오는 27일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2023'에 참가해 신사업을 소개한다. /두산 제공[더팩트ㅣ이성락 기자] ㈜두산이 아시아 최대 규모 전자산업 전시회에 참가해 일본 시장을 공략한다.㈜두산..
2023.01.25
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