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  두산솔루스, '日 독점' 시스템 반도체용 초극박 시장 진출 두산솔루스는 국내 최초로 시스템 반도체용 하이엔드 초극박 수주에 성공했다고 16일 밝혔다. 두산솔루스의 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL) 공장 전경. /두산솔루스 제공하이엔드 동박 이어 반도체용 분야서 기술력 인정받아 [더팩트ㅣ이한림 기자] 두산솔루스가 그간 일본 업체가 독점했던 시스템 반도체..2020.10.16
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  삼성전기, 엔비디아와 'AI 반도체 동맹'…올해부터 기판 장기 공급 세종·부산에 AI 반도체 패키지기판 전용 라인 증설 장덕현 사장 "토탈 솔루션 공급자 역할 완벽히 수행" 삼성전기와 엔비디아가 21일 반도체 패키지기판 공급을 위한 파트너십을 발표했다. 사진은 삼성전기 세종 사업장. /삼성전기[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전기가 엔비디아와 함께 인공지능(AI) ..2026.10.21
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  OCI, 전북 반도체 특화단지 앵커기업으로 선정…소재 산업 육성 산업부 주관 군산 소부장 특화단지 참여 신규 소재 개발, 패키징용 웨이퍼 재생 추진 OCI가 산업통상자원부 군산 반도체 특화단지 주요 앵커기업으로 참여한다. /OCI[더팩트｜우지수 기자] OCI는 전북 지역 반도체 특화단지를 바탕으로 첨단 소재 생산 규모를 늘린다고 29일 밝혔다. 정부의 공급..2026.09.29
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  한미반도체, 대형 AI 반도체용 'FC 본더 75' 첫 납품 75mm 대형 인터포저 패키징 지원 미국 법인서 빅테크, 파운드리 수요 대응 한미반도체가 'FC 본더 75'를 해외 고객사에 처음으로 인도했다. /한미반도체[더팩트｜우지수 기자] 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징 공정에 쓰이는 'FC 본더 75'를 해외 고객사에 처음으로 인도..2026.09.22
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  이에스티, 코스닥 상장 본격화…공모가 상단 기준 몸값 1725억 220만주 전량 신주…희망 공모가 1만600~1만2400원 반도체·디스플레이 정전척 기술 결합…대신증권 주관 이에스티는 21일 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 밝혔다. /이에스티 홈페이지 갈무리[더팩트｜윤정원 기자] 반도체·디스플레이 공정용 정전척(ESC) 전문기업 이에스티가 코..2026.09.21
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  금호건설, 삼성전자 플랙트 한국공장 첫 삽…2028년 2월 완공 21일 삼성전자 광주사업장서 착공식 열려 축구장 3.3배 규모 생산거점 조성 AI 데이터센터·반도체용 HVAC 생산 금호건설에 따르면 21일 전남광주통합특별시 삼성전자 광주사업장에서 '삼성전자 플랙트 한국공장 신축공사' 착공식이 열렸다. /금호건설[더팩트｜이중삼 기자] 금호건설이 시공을 맡은..2026.09.21
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  고려아연 '프로젝트 크루서블', 美 환경평가 통과 美 전쟁부, 최종 환경영향평가서 '중대한 영향 없음' 결정 74억달러 투자 사업…개별 인허가 절차 단계적 추진 고려아연이 미국 테네시주에서 추진하는 대규모 제련소 건설 사업 '프로젝트 크루서블'이 미국 정부의 최종 환경영향평가를 통과했다. /고려아연[더팩트ㅣ송다영 기자] 고려아연이 미국..2026.09.21
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