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  LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준 독자 기술 기반 '액상 PID' 개발 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). /LG화학[더팩트�..2025.09.29
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  삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발 삼성전자가 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube'를 개발했다. /삼성전자 제공파운드리 에코시스템 파트너 삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발 [더팩트｜한예주 기자] 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrat..2021.11.11
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  ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가 "하이엔드 CCL 공개" "신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화 추진" ㈜두산은 9월 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다. /두산[더팩트ㅣ장병문 기자] ㈜두산이 스마트 디바이스, 반도체 기판, 통신 등의 주력 제품과 전자기기의 핵심 ..2024.09.03
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  인천시, 반도체특화단지 지정신청서 제출 반도체 초강대국 달성위한 최적의 도시 강조 … 특화단지 육성방안도 제시 유정복 시장이 27일 시청 공감회의실에서 재외동포청 등 주요 시정현안과 관련해 기자간담회를 하고 있다./인천시청반도체 관련 136개사 인천시에 입주 의향 [더팩트ㅣ인천= 김재경기자] 인천시는 27일 반도체특화단지 지정신..2023.02.27
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  두산, 반도체패키징 전시회 참가…5G 통신·반도체용 CCL 소개 "국내외 고객 확보…새로운 시장 진출 가능성 확인" ㈜두산이 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2022(국제PCB·반도체패키징산업전)'에 참가한다. 사진은 두산 부스 랜더링 이미지. /두산 제공[더팩트ㅣ이성락 기자] ㈜두산은 오는 21일부터..2022.09.20
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