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  LIG넥스원, 美 기업과 방산 신소재 개발 차세대 부품소재 연구개발로 부품 경량화·비용 절감 기대 LIG넥스원 신익현 대표(왼쪽)와 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 3일 '차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)'를 체결한 후 기념 촬영을 하고 있다. /LIG넥스원 제공[더팩트ㅣ황지향 기자] LIG..2024.12.03
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