• 
  올해 반도체 수출액 역대 최고 1400억달러 돌파 전망 업계 "트리니티 팹에 대한 정부 관심과 지원 요청" 안덕근 산업통상자원부 장관은 30일 SK하이닉스 청주캠퍼스를 방문해 수출·자환경을 점검하고, 관련 기업들과 간담회를 열었다. 이 자리에서 업계는 올해 반도체 수출액이 역대 최대치인 1400억 달라 이상을 돌파할 것으로 전망했다. 사진은 용인 반..2024.12.30
• 더보기 >

• 
  올해 반도체 수출액 역대 최고 1400억달러 돌파 전망 업계 "트리니티 팹에 대한 정부 관심과 지원 요청" 안덕근 산업통상자원부 장관은 30일 SK하이닉스 청주캠퍼스를 방문해 수출·자환경을 점검하고, 관련 기업들과 간담회를 열었다. 이 자리에서 업계는 올해 반도체 수출액이 역대 최대치인 1400억 달라 이상을 돌파할 것으로 전망했다. 사진은 용인 반..2024.12.30
• 
  HBM 가격 오른다…"내년 D램 매출 30% 차지" 시장조사기관 트렌드포스 전망 HBM이 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 사진은 SK하이닉스의 HBM3E. /SK하이닉스[더팩트ㅣ이성락 기자] 인공지능(AI) 시장이 커지고 있는 가운데, 내년에는 고대역폭메모리(HBM)가 전체 D램 매출의 30% 이상을 차..2024.05.07
• 
  곽노정 SK하이닉스 사장 "美 패키징 공장 부지 연내 선정에 노력" 인디애나 등 미국 내 부지 검토 중…상황에 맞춰 보조금 신청 키옥시아·웨스턴디지털 합병에는 "입장 변화 없다" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 올해 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 완료하겠다고 밝혔다. 사진은 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 개막 전 미디어 콘퍼런..2024.02.19
• 
  삼성, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 최초 적용 삼성전자 파운드리사업부가 업계 최초로 7나노 EUV 공정 기반 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술 'X-Cube'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 사진은 기존 시스템반도체의 평면 설계(위)와 'X-Cube'를 적용한 시스템반도체의 설계. /삼성전자 제공삼성전자 "반도체 성능 한계 극복 위한 기..2020.08.13
• 더보기 >