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LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준
독자 기술 기반 '액상 PID' 개발 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). /LG화학[더팩트..
2025.09.29
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LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준
독자 기술 기반 '액상 PID' 개발 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). /LG화학[더팩트..
2025.09.29
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