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  삼성전자, AI 탑재 메모리 제품군 늘린다 삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 'AXDIMM'(사진)을 비롯해 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM, PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. /삼성전자 제공"AI·메모리 융복합화 주도, 차세대 메모리 생테계 확..2021.08.24
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