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'인쇄회로기판'
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중동 전쟁에 기판값 40%↑…삼성·SK 등 IT 공급망 '촉각'
핵심 소재 공급 마비, 원자재 조달 지연 전쟁 장기화 시 가격 도미노 인상 우려 지난해 9월 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'을 찾은 관람객들이 다양한 종류의 PCB 기판을 살펴보고 있다. /뉴시스[더팩트|우지수 기자] 중동 전쟁 여파로 인..
2026.04.28
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한미반도체, 美 '세미콘 웨스트' 참가…첨단 패키징 장비 공개
AI 반도체 첨단 패키징 장비 소개 글로벌 고객사와 네트워크 강화 한미반도체는 오는 15일까지 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 개최되는 '2026 세미콘 웨스트'에 참가해 AI 반도체 첨단 패키징 장비를 선보인다고 14일 밝혔다. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체가 미국 최대 규모..
2026.10.14
4분기도 반도체 가격 상승 전망…최태원 "생산능력 확대" 강조
기판 소재 가격 상승·위탁생산 단가 인상 전망 최태원 회장, 상하이서 공장 증설 필요성 강조 최태원 SK그룹 회장(오른쪽)이 지난 9일 반도체 팹 후보지인 광주 광산구 광주군공항 탄약고 예정부지 앞 도로에서 민형배 전남광주특별 시장과 대화하고 있다. /최치봉 기자[더팩트|우지수 기자] 메모리..
2026.10.12
한미반도체, 삼성과 약 245억 규모 거래…곽동신 회장 "환영한다"
삼성전기서 244억8000만원 규모 MSVP 장비 수주 소송으로 삼성과 거래 줄어든 이후 첫 대규모 계약 곽동신 한미반도체 회장이 6일 삼성과 대규모 계약을 체결한 것과 관련해 "환영한다"고 밝혔다. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체가 삼성전기로부터 약 245억원 규모의 마이크로 쏘..
2026.10.06
두산, 1조 규모 동박적층판 시설 투자…AI 데이터센터 수요 대응
국내·중국 생산라인 증설…2028년 하반기부터 순차 가동 유승우 사장 "적기 공급 통해 중장기 성장 가속화할 것" 두산은 하이엔드 동박적층판(사진) 생산라인 증설을 위해 역대 최대 규모인 9700억원을 투자한다고 17일 밝혔다. /두산[더팩트ㅣ이성락 기자] 두산이 사상 최대 규모인 약 1..
2026.09.17
삼성 "순환자원 인정 누적 38건…지난해 폐기물 6859톤 감축"
순환자원 인정 확대…자원 선순환 실천 삼성전자 직원이 냉장고 내부 공간을 만드는 성형 공정에서 발생한 잔재물(왼쪽)을 사외 가공 후 원료로 재사용하고 있다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 자원순환 활동에 적극 동참하고 있다.삼성전자는 지난달 기준 누적 38건의 순환자원 인정을 ..
2026.09.04
롯데에너지머티리얼즈, 2분기 영업손실 169억…적자폭 개선
2분기 매출 1942억…BBU·ESS·고부가 회로박 판매 증가 롯데에너지머티리얼즈는 올해 2분기 연결 기준 매출 1942억원, 영업손실 169억원을 기록했다고 6일 공시했다. /롯데에너지머티리얼즈[더팩트ㅣ이성락 기자] 롯데에너지머티리얼즈가 올해 2분기 첨단소재 판매에 힘입어 적자폭을 개..
2026.08.06
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