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  삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발 삼성전자가 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube'를 개발했다. /삼성전자 제공파운드리 에코시스템 파트너 삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발 [더팩트｜한예주 기자] 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrat..2021.11.11
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  전남광주시, 뿌리산업인 용접특화단지 인공지능 전환 포럼 열어 전남광주용접특화단지활성화 포럼/전남광주특별시[더팩트ㅣ전남광주=최치봉 기자] 전남광주통합특별시가 인공지능(AI)을 활용한 접합기술의 혁신으로 지역 강소 뿌리기업과 용접산업의 집중 육성에 나선다.11일 전남광주통합특별시에 따르면 이날 서울 국회의원회관 제9간담회의실에서 '전남광주 용접특화단지 활성화 ..2026.08.11
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  LG화학, 초·중등생 대상 '미래 환경 지킴이' 육성 나서 LG화학이 전국 초등학생 및 중학생을 환경 지킴이로 육성하기 위한 지속가능성 사회공헌활동에 나선다고 8일 밝혔다. /LG화학 제공환경·과학 분야 인재 육성 프로그램 'LIKE GREEN' 모집 [더팩트ㅣ이한림 기자] LG화학이 초등학생과 중학생을 대상으로 글로벌 환경 문제의 해결책을 고민하는 ..2020.12.08
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