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'패키징'
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수원시, 수원컨벤션센터서 '차세대 반도체 패키징 산업전'
8월 27~29일 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전' 홍보물./수원시[더팩트ㅣ수원=조수현 기자] ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.수원시와 경기도가 공동주최하는 이번 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, ..
2025.06.23
한화세미택, 시장 진출 본격화…김동선 부사장 첫 현장 행보
국내 최대 규모 반도체 박람회 '세미콘코리아' 참가 김동선 부사장 "독보적 기술로 빠르게 시장 넓히겠다" 김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장(오른쪽)이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2025' 행사에 참석해 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다. /한화세미텍[더팩트 |..
2025.02.20
이규제 SK하이닉스 부사장 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 이어간다"
어드밴스드 MR-MUF, HBM 성공 견인 고객과 긴밀한 소통과 협업 강조 이규제 부사장은 5일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 리더십을 지키면서 긴밀한 고객 소통·협업으로 경쟁력을 강화하겠다고 강조했다. /SK하이닉스 뉴스룸[더팩트ㅣ장병문 기자] 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담..
2024.08.05
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총309건
SK하이닉스, 조직 개편·임원 인사 단행…HBM 전담 조직 신설
곽노정 CEO "글로벌 리딩 컴퍼니 경쟁력 더욱 강화" SK하이닉스가 4일 조직 개편 및 임원 인사를 실시했다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력을 유지하기 위한 조직 개편 및 임원 인사를 단행했다.SK하이닉스는 '풀스택 AI 메모리 크리에이..
2025.12.04
SK에코플랜트, 반도체 소재 자회사 4곳 편입 완료
첨단산업 종합 서비스 밸류체인 강화 SK에코플랜트가 SK머티리얼즈 산하 4개 소재 자회사인 SK트리켐, SK레조낙, SK머티리얼즈제이엔씨, SK머티리얼즈퍼포먼스를 자회사로 편입한다. 사진은 자회사로 편입이 완료된 SK머티리얼즈퍼포먼스 포토소재 사업 연구실 전경. /SK에코플랜트[더팩트|이중삼 ..
2025.12.02
목원대, '총장과 함께하는 간식 나눔' 진행…학생 참여형 교육 프로젝트
현장 중심 교육과 따뜻한 응원의 만남…다양한 학과와 연계·운영 계획 24일 정오 목원대 중앙도서관 앞 진리의광장에서 이희학 총장(왼쪽)이 한 학생에게 간식 꾸러미를 전달하고 있다. /목원대[더팩트ㅣ대전=이병수 기자] 목원대학교가 24일 중앙도서관 앞 진리의광장에서 '총장과 함께하는 간식 ..
2025.11.24
LG화학, 亞 최대 포장 전시회서 초박막 혁신 필름 선봬
단일소재로 재활용률 높인 초박막 포장 필름 소재 '유니커블' 기술 조명 LG화학이 지속가능한 패키징 솔루션을 선보이며 글로벌 고객 사로잡기에 나선다. LG화학의 유니커블(UNIQABLE™) 소재로 만든 초박막 필름(MDO PE) 연출사진. /LG화학[더팩트ㅣ장혜승 기자] LG화학이 지속가능..
2025.11.24
젠슨 황 "AI 버블? 체감은 그 반대"…GPU 둔화 전망 반박
3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜 진행 GPU 매진…공급망·전력은 과제 지난달 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인사말을 하고 있다. /서예원 기자[더팩트|우지수 기자] 엔비디아가 3분기 실적 발표 후 진행한..
2025.11.20
인천경제청, '엠코테크놀로지' 송도에 반도체 테스트동 공장 증축 착공
기술력 및 반도체 공급망 주도권 확보로 미래시장 선점 지역 고용 창출 및 소부장 기업과의 협력 확대, 항공 물류 활성화 기대 윤원석 인천경제청장이 19일 앰코테크놀로지 송도공장 증축 착공식에 참석해 축사를 하고 있다. /인천경제청[더팩트ㅣ인천=김재경 기자] 인천경제자유구역청(인천경제청)은 19..
2025.11.19
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'친환경 교통수단을 만나다' [TF..
주먹인사 나누는 문재인 대통령과 이..
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