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  수원시, 수원컨벤션센터서 '차세대 반도체 패키징 산업전' 8월 27~29일 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전' 홍보물./수원시[더팩트ㅣ수원=조수현 기자] ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.수원시와 경기도가 공동주최하는 이번 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, ..2025.06.23
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  한화세미택, 시장 진출 본격화…김동선 부사장 첫 현장 행보 국내 최대 규모 반도체 박람회 '세미콘코리아' 참가 김동선 부사장 "독보적 기술로 빠르게 시장 넓히겠다" 김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장(오른쪽)이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2025' 행사에 참석해 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다. /한화세미텍[더팩트 |..2025.02.20
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  이규제 SK하이닉스 부사장 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 이어간다" 어드밴스드 MR-MUF, HBM 성공 견인 고객과 긴밀한 소통과 협업 강조 이규제 부사장은 5일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 리더십을 지키면서 긴밀한 고객 소통·협업으로 경쟁력을 강화하겠다고 강조했다. /SK하이닉스 뉴스룸[더팩트ㅣ장병문 기자] 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담..2024.08.05
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  한미반도체, 총 760억원 배당 지급…창사 이래 최대 주당 800원 배당…7일까지 보유 시 지급 한미반도체는 약 760억원의 창사 최대 규모 배당금을 지급한다고 4일 밝혔다. 사진은 곽동신 한미반도체 회장. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원을 지급한다고 4일 밝혔다..2026.03.04
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  롯데칠성음료, 'iF 디자인 어워드' 본상 6개 수상 생수·소주·음료 등 출품해 수상으로 이어져 새로 팝업과 새로 식기도 디자인으로 인정 롯데칠성음료가 세계적 권위의 국제 디자인 대회인 'iF 디자인 어워드'에서 본상 6개를 수상했다. 사진은 새로도원 구슬 식기. /롯데칠성음료[더팩트 | 손원태 기자] 롯데칠성음료가 세계적 권위의 국제 디자인 대..2026.03.04
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  한미반도체, 마이크론 인도 반도체 공장 오픈식 참석 마이크론 핵심 장비 공급사로 초청받아 한미반도체 이종진 상무(왼쪽)와 이명호 부사장이 지난달 28일 마이크론 인도 반도체 공장 오픈식에 참석해 기념 촬영을 하고 있다. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 열린 마이크론 테크놀로지 인도 반도체 ..2026.03.03
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  SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 메모리 'HBF' 글로벌 표준화 시동 SK하이닉스·샌디스크, OCP 산하 공동 워크스트림 구성 HBF, HBM·SSD 사이 위치…AI 추론 용량 확장·전력 효율 확보 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 메모리 'HBF'의 글로벌 표준화에 본격 나선다고 26일 밝혔다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 2..2026.02.26
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  한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발 완료…TC본더 입지도 강화 2세대 하이브리드본더 상반기 중 고객사 시험 가동 투입 TC본더 시장 확대 속도…올해만 2차례 공급 계약 성사 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano' 개발에 성공했다고 25일 밝혔다. /한화세미텍[더팩트ㅣ이성락 기자] 한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 꼽..2026.02.25
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  삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하…"업계 최고 성능" 11.7Gbps 데이터 처리 성능 확보…최대 13Gbps까지 구현 HBM 매출, 지난해 대비 3배 이상 증가…HBM4E 준비도 착착 삼성전자는 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 12일 밝혔다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 세계 최초로 업계 최고..2026.02.12
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• '친환경 교통수단을 만나다' [TF..
• 주먹인사 나누는 문재인 대통령과 이..
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