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  수원시, 수원컨벤션센터서 '차세대 반도체 패키징 산업전' 8월 27~29일 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전' 홍보물./수원시[더팩트ㅣ수원=조수현 기자] ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.수원시와 경기도가 공동주최하는 이번 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, ..2025.06.23
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  한화세미택, 시장 진출 본격화…김동선 부사장 첫 현장 행보 국내 최대 규모 반도체 박람회 '세미콘코리아' 참가 김동선 부사장 "독보적 기술로 빠르게 시장 넓히겠다" 김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장(오른쪽)이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2025' 행사에 참석해 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다. /한화세미텍[더팩트 |..2025.02.20
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  이규제 SK하이닉스 부사장 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 이어간다" 어드밴스드 MR-MUF, HBM 성공 견인 고객과 긴밀한 소통과 협업 강조 이규제 부사장은 5일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 리더십을 지키면서 긴밀한 고객 소통·협업으로 경쟁력을 강화하겠다고 강조했다. /SK하이닉스 뉴스룸[더팩트ㅣ장병문 기자] 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담..2024.08.05
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  한미반도체, 애플 출신 이명호 부사장 영입 "이명호 부사장 합류, 경쟁력 강화 중요한 전환점" 한미반도체는 사업 경쟁력을 강화하기 위해 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다.이 부사장은 반도체 분야에..2026.01.14
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  삼성운용, KODEX 미국AI반도체TOP3플러스 상장 반도체 선두주자 엔비디아·TSMC·브로드컴에 약 62% 집중 투자 삼성자산운용은 미국 AI 반도체 선두주자 3개 기업에 집중 투자하는 'KODEX 미국AI반도체TOP3플러스' ETF를 신규 상장한다고 밝혔다. /삼성자산운용[더팩트ㅣ장혜승 기자] 삼성자산운용은 미국 AI 반도체 선두주자 3개..2026.01.13
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  SK하이닉스, '19조 투자' 청주 첨단 패키징 팹 신설…"AI칩 수요 대응" "공급망 효율성·미래 경쟁력 종합적으로 고려한 전략적 결정" SK하이닉스가 증가하는 글로벌 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹을 신설한다. 사진은 SK하이닉스 신규 팹 P&T7 조감도. /SK하이닉스[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스는 충북..2026.01.13
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  전남대-앰코, 반도체 패키징 기술 공동연구소 출범 산학 협력으로 반도체 후공정 핵심 기술 육성 전남대학교와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아가 반도체 패키징 기술 공동연구소 출범식을 개최하고 있다. /전남대학교[더팩트ㅣ광주=김동언 기자] 전남대학교와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아가 함께 구축한 반도체 패키징 기술 ..2026.01.12
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  전남대학교·앰코, 반도체 패키징 공동연구소 설립 전남대학교 관계자가 앰코테크놀로지코리아 송도사업장을 방문해 둘러보고 있다. /전남대학교[더팩트ㅣ광주=김동언 기자] 전남대학교(전남대)는 '5극3특' 국토 전략에 따른 권역별 전략산업 육성에 본격 착수한다고 9일 밝혔다.전남대는 교내에 반도체 패키징 기술 공동연구소를 설립하고 글로벌 반도체 패키징 ..2026.01.09
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  화순군, '2026년 농촌진흥 시범사업' 참여자 모집 22개 사업 추진…2월 3일까지 신청 접수 2026년도 농촌진흥 시범사업 신청접수 안내문 /화순군[더팩트ㅣ화순=김동언 기자] 전남 화순군은 농업 경쟁력 강화와 농가소득 증대를 위해 2026년도 농촌진흥 시범사업 참여자를 모집한다고 9일 밝혔다.이번 농촌진흥 시범사업은 '소득이 높은 부유 농..2026.01.09
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• '친환경 교통수단을 만나다' [TF..
• 주먹인사 나누는 문재인 대통령과 이..
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