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  곽동신 한미반도체 회장, 100억원 규모 자사주 추가 매입 올해 다섯 차례에 걸쳐 지분 확대 2023년 이후 누적 802억원 매수 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 100억원 규모의 자사주를 추가 취득하기로 했다고 밝혔다. /한미반도체[더팩트｜우지수 기자] ​곽동신 한미반도체 회장이 100억원 규모 개인 자금을 투입해 자사 주식을 추가로 사들인다...2026.11.04
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  한미반도체, SK하이닉스 감사패 수령…"HBM 장비 경쟁력 강화" 10여 년간 'TC 본더' 기술 협력 누적 매출 6000억원 달성 기여 ​곽동신 한미반도체 회장이 30일 SK하이닉스로부터 HBM 기술 혁신 공로를 인정받아 수상한 감사패를 들고 있다. /한미반도체[더팩트｜우지수 기자] 한미반도체가 지난 10여 년간 고대역폭메모리(HBM) 양산 인프라 고도..2026.10.30
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  한미반도체, 3분기 영업익 908억원…전년比 33.9%↑ AI 패키징 장비 수요에 매출 성장 북미 첨단 패키징 시장 공략 속도 한미반도체가 올해 3분기 연결 매출액 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다. /한미반도체[더팩트｜우지수 기자] 한미반도체는 올해 3분기 연결기준 영업이익이 908억원으로 지난해 3분기 대비 33.9% 증가했다고 30일..2026.10.30
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  곽동신 한미반도체 회장, 100억원 규모 자사주 추가 매입 올해 다섯 차례에 걸쳐 지분 확대 2023년 이후 누적 802억원 매수 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 100억원 규모의 자사주를 추가 취득하기로 했다고 밝혔다. /한미반도체[더팩트｜우지수 기자] ​곽동신 한미반도체 회장이 100억원 규모 개인 자금을 투입해 자사 주식을 추가로 사들인다...2026.11.04
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  김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장 수상…TC 본더 개발 공로 HBM용 TC 본더 시장 1위 달성에 기여 "고정밀·고효율 장비 기술 개발에 매진" 김병석 한미반도체 상무가 지난 28일 경기 고양시 킨텍스에서 열린 '2026 소부장·뿌리기술대전' 개막식에서 은탑산업훈장을 받고 있다. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 김병석 한미반도체 상무가 고대역폭메모..2026.10.29
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  한미반도체, 美 '세미콘 웨스트' 참가…첨단 패키징 장비 공개 AI 반도체 첨단 패키징 장비 소개 글로벌 고객사와 네트워크 강화 한미반도체는 오는 15일까지 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 개최되는 '2026 세미콘 웨스트'에 참가해 AI 반도체 첨단 패키징 장비를 선보인다고 14일 밝혔다. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체가 미국 최대 규모..2026.10.14
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  한미반도체 곽동신, 자사주 누적 702억 취득 완료…"성장 자신감" 7억 규모 자사주 추가 매입…2023년부터 누적 702억 "주주가치 제고·책임 경영 위해 자사주 지속 매입" 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 7억원 규모의 자사주를 추가 취득해 누적 702억원을 기록했다고 7일 밝혔다. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 지난달 ..2026.10.07
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• '딥시크 후폭풍' 하락세 보이는 반..
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