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  삼성전자 "2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산" 실리콘밸리서 '파운드리 포럼' 개최 2027년까지 非모바일 제품군 매출 비중 50% 이상으로 확대 2027년 선단공정 캐파 3배 이상↑ 삼성전자가 현지시간으로 3일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 최시영 파운드리사업부장 ..2022.10.04
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  삼성전기, AI 칩 '그록3' 기판 공급…빅테크 협력 확대 이르면 올 2분기 양산 본격화 장덕현 사장 "하반기 공장 풀가동" 삼성전기가 엔비디아의 인공지능(AI) 추론 전용 칩 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 핵심 반도체 기판을 공급한다. /삼성전기[더팩트｜우지수 기자] 삼성전기가 엔비디아의 인공지능(AI) 추론 전용 칩 '그록(Groq)..2026.04.10
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  삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…"엔비디아와 AI 동맹 고도화" HBM4E 실물 칩·코어 다이 웨이퍼 최초 공개 Vera Rubin 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 공급 삼성전자가 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션 등을 선보인다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이..2026.03.17
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  삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하…"업계 최고 성능" 11.7Gbps 데이터 처리 성능 확보…최대 13Gbps까지 구현 HBM 매출, 지난해 대비 3배 이상 증가…HBM4E 준비도 착착 삼성전자는 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 12일 밝혔다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 세계 최초로 업계 최고..2026.02.12
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  삼성·엔비디아 동맹, HBM4까지 이어진다…AI 생태계 혁신 삼성전자, 엔비디아와 함께 반도체 AI 팩토리 구축 이재용 삼성전자 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 손을 맞잡고 있다. /서예원 기자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자와 엔비디아의 협력이 HBM4 등 차세대 메모..2025.10.31
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  엔비디아, AI 칩 '블랙웰' 美서 첫 생산…"AI 경쟁 주도" 애리조나 TSMC 공장서 첫 생산 미국 반도체 재건 시동 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아가 최신 AI칩 블랙웰을 처음으로 미국에서 생산하며 AI 경쟁을 주도할 기반을 마련했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5월19일(현지 시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 ‘컴퓨텍스..2025.10.20
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  대전시, 국산 AI 반도체 실증·확산 거점도시로 도약 대전시, ETRI·리벨리온·퓨리오사AI와 업무협약 324억 규모 ‘국산 AI 반도체 기반 마이크로 데이터센터사업’ 본격 추진 대전시가 22일 한국전자통신연구원(ETRI), 리벨리온, 퓨리오사AI와 ‘국산 AI 반도체 실증 및 확산을 위한 업무협약’을 체결했다./대전시[더팩트ㅣ..2025.09.22
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