• 
  삼성전자 "2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산" 실리콘밸리서 '파운드리 포럼' 개최 2027년까지 非모바일 제품군 매출 비중 50% 이상으로 확대 2027년 선단공정 캐파 3배 이상↑ 삼성전자가 현지시간으로 3일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 최시영 파운드리사업부장 ..2022.10.04
• 더보기 >

• 
  이재용·최태원·이해진, 美 실리콘밸리서 젠슨 황 회동 추진 이번 주 미국 실리콘밸리 인근서 회동 예상 메모리 반도체·AI 팩토리 협력 강화 논의 이재용 삼성전자 회장(오른쪽부터), 이재명 대통령, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 최태원 SK그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장이 지난해 10월 APEC 정상회의 장소인 경북 경주화백컨벤션센터에서 만나 기념 촬..2026.07.22
• 
  삼성전자, AI 인프라 최적화 기업용 SSD 'PM1763' 양산 9세대 V낸드·4나노 기반 컨트롤러 탑재…성능·전력 효율 향상 4·8·16TB 3가지 용량 제공…16TB 기준 업계 최고 성능 구현 삼성전자는 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션으로 주목받고 있는 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. /삼..2026.07.08
• 
  삼성전기, AI 칩 '그록3' 기판 공급…빅테크 협력 확대 이르면 올 2분기 양산 본격화 장덕현 사장 "하반기 공장 풀가동" 삼성전기가 엔비디아의 인공지능(AI) 추론 전용 칩 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 핵심 반도체 기판을 공급한다. /삼성전기[더팩트｜우지수 기자] 삼성전기가 엔비디아의 인공지능(AI) 추론 전용 칩 '그록(Groq)..2026.04.10
• 
  삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…"엔비디아와 AI 동맹 고도화" HBM4E 실물 칩·코어 다이 웨이퍼 최초 공개 Vera Rubin 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 공급 삼성전자가 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션 등을 선보인다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이..2026.03.17
• 
  삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하…"업계 최고 성능" 11.7Gbps 데이터 처리 성능 확보…최대 13Gbps까지 구현 HBM 매출, 지난해 대비 3배 이상 증가…HBM4E 준비도 착착 삼성전자는 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 12일 밝혔다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 세계 최초로 업계 최고..2026.02.12
• 
  삼성·엔비디아 동맹, HBM4까지 이어진다…AI 생태계 혁신 삼성전자, 엔비디아와 함께 반도체 AI 팩토리 구축 이재용 삼성전자 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 손을 맞잡고 있다. /서예원 기자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자와 엔비디아의 협력이 HBM4 등 차세대 메모..2025.10.31
• 더보기 >