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  엔비디아 '사상 최대 거래'…그록 '핵심 자산' 200억달러에 확보 비독점 라이선스 형식…법인은 독립 유지 엔비디아가 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그록의 핵심 자산을 약 200억달러에 확보한다. /서예원 기자[더팩트ㅣ김정산 기자] 엔비디아가 약 200억달러를 투입하면서 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그록의 핵심 자산을 확보한다. 형식은 기술..2025.12.26
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  퀄컴, 인텔 인수설 대두…CPU·파운드리 진출 '주목' CPU·서버·파운드리 시장 진출 목적…파운드리 사업 시너지 전망 세계적인 반도체 기업 퀄컴이 인텔 인수를 추진하고 있다. /뉴시스[더팩트 | 김태환 기자] 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)를 주력 상품으로 만드는 미국 반도체 기업 퀄컴이 PC의 두뇌 CPU를 만드는 인텔의 인수..2024.09.24
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  삼성전기, 베트남 생산법인에 '1조' 투자…"패키지판 생산 설비 구축" 삼성전기가 반도체 패키지판 'FCBGA' 생산 설비 및 인프라 구축을 목적으로 베트남 생산법인에 약 1조137억 원을 투자한다. /삼성전기 제공"2023년까지 단계적으로 집행, 반도체 패키지판 사업 역량 집중" [더팩트 | 서재근 기자] 삼성전기는 이사회를 열고 베트남 생산법인에 반도체 패키지판 '..2021.12.23
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  삼성전기, 세종사업장 4조2700억원 투자…AI 기판 거점 키운다 단일 품목 역대 최대 규모 투자 글로벌 빅테크 물량 안정적 확보 삼성전기가 세종사업장 내 'FCBGA' 생산 라인 확충에 4조3700억원을 투자한다. /삼성전기[더팩트｜우지수 기자] 삼성전기가 인공지능 반도체 시장 확대에 발맞춰 글로벌 빅테크와 손잡고 단일 품목 역대 최대 규모인 4조2700억..2026.09.28
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  한미반도체, 대형 AI 반도체용 'FC 본더 75' 첫 납품 75mm 대형 인터포저 패키징 지원 미국 법인서 빅테크, 파운드리 수요 대응 한미반도체가 'FC 본더 75'를 해외 고객사에 처음으로 인도했다. /한미반도체[더팩트｜우지수 기자] 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징 공정에 쓰이는 'FC 본더 75'를 해외 고객사에 처음으로 인도..2026.09.22
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  뉴욕증시, AI주 급등·유가 하락에 상승…S&P 1.49%·나스닥 2.26%↑ AMD 시총 1조달러 돌파…인텔 12%·퀄컴 9% 상승 국제유가·미 국채 금리 하락 겹쳐 투자심리 개선 21일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 나스닥 종합지수는 2만7122.09를 기록했다. /뉴시스[더팩트ㅣ김정산 기자] 인공지능(AI) 기술에 대한 투자 기대가 반도체 종목 전반..2026.09.22
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  젠슨 황 "엔비디아, 내년 반도체 판매량 올해의 2배 전망" AI 투자 확대에 반도체 수요 지속 2028년 회계연도 매출 6730억달러 전망 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 6월 한국을 찾았다. /서예원 기자[더팩트ㅣ이윤경 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 내년 반도체 판매량이 올해의 두 배에 달할 것으로 내다봤다.CNBC에 따..2026.09.18
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  주가 38% 빠진 '삼전닉스'에 청신호…내년 메모리 '품귀' 온다 KB증권 "메모리 재고 10일 미만" AI 투자 1조3000억달러로 60% 급증 전망 KB증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 재평가 가능성에 주목했다. /더팩트 DB[더팩트｜윤정원 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 최근 고점 대비 38%가량 빠졌지만 증권가에서는 오히려 재평가 가능성에 주목하고..2026.09.07
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  한화세미텍·한미반도체, '세미콘 타이완'서 첨단 패키징 장비 공개 한화세미텍, '세미콘 타이완' 참가…첨단 패키징 라인업 소개 '공식 스폰서' 한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026' 현장에 한화세미텍 부스가 꾸려져 있다. /한화세미텍[더팩트ㅣ이성락 기자] 한화세미텍과 한미반도체..2026.09.02
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