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  삼성전자·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 나란히 공개…'포스트 HBM' 제시 세계 최대 메모리 전시회 'FMS 2026' 참가 삼성 'zHBM'·SK하이닉스 'HBF' 첫 발표 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 4일부터 6일(현지시간)까지 열리는 'FMS 2026'에서 V10 BV-NAND 제품을 선보였다. /삼성전자[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자..2026.08.05
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  기아, 포티투닷·지오탭과 PBV 차량관제 시스템 개발 협력 2025년 양산 예정인 'PV5'에 공동 개발한 FMS 적용 예정 최적 경로·안전 운전 등 제안하는 운전자용 앱 개발도 추진 김상대 기아 PBV 사업부장 전무(왼쪽)와 루이스 더 용 지오탭 최고매출책임자(CRO)가 'PBV 차량관제시스템 개발을 위한 업무협약(MOU)' 체결식에서 사진 촬영을 하..2024.09.13
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  파두, 美 반도체 전시회서 SSD 컨트롤러·CXL 솔루션 공개 이지효 파두 대표, 'FMS' 개막일 공동 기조연설 파두는 다음 달 초 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산타클라라컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 반도체 전시회 '2024 FMS'에 참가한다고 22일 밝혔다. /파두[더팩트ㅣ이성락 기자] 데이터센터 반도체 전문기업 파두는 다음 달 초 열리는 '..2024.07.22
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  [비즈토크<상>] 삼성은 쌓고 SK는 잇고…'포스트 HBM' 주도권 누가 잡을까 삼성 'zHBM'·SK하이닉스 'HBF'…FMS 2026서 차세대 기술 공개 수직 적층 맞춤형 vs 개방형 표준…AI 메모리 전략 '대조' 지난 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주에서 개최한 'FMS 2026'에 마련된 삼성전자 부스에서 전시된 메모리 제품을 둘러보는 관람객들. /삼성전자[..2026.08.09
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  SK하이닉스, 'FMS 2026'서 차세대 메모리 아키텍처 해법 제시 H새 메모리 계층 모델로 'HBF' 지목 CXL 기반 차세대 메모리 기술 시연 SK하이닉스는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌프란시스코 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026'에서 전시 부스를 운영했다. /SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스는 세계 최대 규모 메모리..2026.08.07
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  디노티시아, 글로벌 무대서 AI 스토리지 기술적 차별성 인정받아 '씨홀스 AI 스토리지', FMS 2026 AI Application Award 수상 디노티시아는 이달 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 'Future of Memory and Storage 2026'에서 자사의 씨홀스 AI 스토리지가 FMS Best of Show Award..2026.08.05
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  파두, AI데이터센터 특화기술 공개…남이현 대표 "중추적 역할 할 것" 美 'FMS 2026'서 파두2.0 비전 선포 파두 남이현 대표가 4일(현지시간) 미국 산타클라라 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모 반도체 전시회 'FMS 2026'에서 기조연설을 하고 있다. /파두[더팩트ㅣ장병문 기자] 남이현 파두 대표는 인공지능(AI) 데이터센터가 요구하는 극강의 성..2026.08.05
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  삼성전자·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 나란히 공개…'포스트 HBM' 제시 세계 최대 메모리 전시회 'FMS 2026' 참가 삼성 'zHBM'·SK하이닉스 'HBF' 첫 발표 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 4일부터 6일(현지시간)까지 열리는 'FMS 2026'에서 V10 BV-NAND 제품을 선보였다. /삼성전자[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자..2026.08.05
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  SK하이닉스, 'HBF' 첫 표준 공개…AI 메모리 병목 뚫는다 샌디스크와 컨소시엄 출범 후 첫 결과물 10세대 375단 4D 낸드 첫 공개 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF 첫 표준 규격을 공개했다. /SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Fla..2026.08.04
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