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  삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…"엔비디아와 AI 동맹 고도화" HBM4E 실물 칩·코어 다이 웨이퍼 최초 공개 Vera Rubin 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 공급 삼성전자가 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션 등을 선보인다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이..2026.03.17
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  삼성전자, 엔비디아 새 추론 칩 만든다…젠슨 황 "삼성 땡큐" 젠슨 황 CEO "삼성 파운드리가 '그록3 LPU' 생산 중" 젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2026'의 기조연설자로 나서 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 대해 설명하고 있다. /AP·뉴시스[더팩트｜이성락 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영..2026.03.17
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  SK하이닉스, 엔비디아 'GTC 2026' 참가…최태원·곽노정 총출동 AI 메모리 풀 라인업 전시 공개…경영진은 글로벌 협력 확대 추진 SK하이닉스가 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'GTC 2026'에 참가해 AI 메모리 풀 라인업을 공개한다. /SK하이닉스[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 콘..2026.03.17
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  삼표그룹 '산업현장 AI 안전 솔루션', 글로벌 무대 첫선 AI 기업 가디언에이아이와 협업 내달 미국서 ‘엔비디아 GTC 2026’ 포스터 발표 삼표그룹은 협력 파트너인 인공지능(AI) 전문 기업 가디언에이아이와 공동 구축한 '산업현장 AI 안전 솔루션'이 다음달 미국 캘리포니아주 산호세에서 개최되는 세계 최대 AI 기술 컨퍼런스 '엔비디아 GTC..2026.02.24
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  젠슨 황, HD현대와 협력 강조…"디지털 트윈 완벽 구현" 극찬 CES 2026 기조연설서 지멘스 CEO와 대담 선박·조선소 가상 구현 사례로 HD현대 언급 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026 기조연설에서 롤란트 부시 지멘스 CEO와의 대담을 통해 HD현..2026.01.07
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  "AI로 내일을 연다"…경기도 AI 실증 지원받은 기업 기술 공개 14일 판교에서 경기도 AI 실증지원사업 성과발표회가 열리고 있다. /경기도[더팩트ㅣ수원=이승호 기자] 경기도의 실증 지원으로 사업화에 성공한 인공지능(AI) 기업들이 기술을 공개했다.경기도는 지난 14일 판교에서 'The AI Wave-AI로 쓰는 경기의 내일'을 주제로 '2025 경기도 AI ..2025.11.16
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  경기도, AI 스타트업 해외 시장 진출 전폭 지원 AI 글로벌 역량 강화 프로그램 참가자들. /경기도[더팩트ㅣ수원=이승호 기자] 경기도는 'AI 글로벌 역량 강화 프로그램'으로 인공지능(AI) 스타트업의 해외 시장 진출을 지원한다고 31일 밝혔다.경기도는 아시아(싱가포르·대만)와 미주(미국 샌프란시스코)를 잇는 연계형 모델로 프로그램을 운영한다..2025.10.31
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