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  SK하이닉스, 'FMS 2026'서 차세대 메모리 아키텍처 해법 제시 H새 메모리 계층 모델로 'HBF' 지목 CXL 기반 차세대 메모리 기술 시연 SK하이닉스는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌프란시스코 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026'에서 전시 부스를 운영했다. /SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스는 세계 최대 규모 메모리..2026.08.07
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  삼성전자·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 나란히 공개…'포스트 HBM' 제시 세계 최대 메모리 전시회 'FMS 2026' 참가 삼성 'zHBM'·SK하이닉스 'HBF' 첫 발표 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 4일부터 6일(현지시간)까지 열리는 'FMS 2026'에서 V10 BV-NAND 제품을 선보였다. /삼성전자[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자..2026.08.05
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  SK하이닉스, 'HBF' 첫 표준 공개…AI 메모리 병목 뚫는다 샌디스크와 컨소시엄 출범 후 첫 결과물 10세대 375단 4D 낸드 첫 공개 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF 첫 표준 규격을 공개했다. /SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Fla..2026.08.04
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  곽노정 SK하이닉스 사장 "외부 변화에 유연하게 적응해야" "고객·파트너 시선으로 당연한 것들 다시 보자" 앤트로픽·TSMC 참여…3D 메모리 미래 기술 지목 지난 8일 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 곽노정 SK하이닉스 대표가 인사말을 전하고 있다. /SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 내부 역량뿐..2026.09.09
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  [비즈토크<상>] 삼성은 쌓고 SK는 잇고…'포스트 HBM' 주도권 누가 잡을까 삼성 'zHBM'·SK하이닉스 'HBF'…FMS 2026서 차세대 기술 공개 수직 적층 맞춤형 vs 개방형 표준…AI 메모리 전략 '대조' 지난 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주에서 개최한 'FMS 2026'에 마련된 삼성전자 부스에서 전시된 메모리 제품을 둘러보는 관람객들. /삼성전자[..2026.08.09
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  SK하이닉스, 'FMS 2026'서 차세대 메모리 아키텍처 해법 제시 H새 메모리 계층 모델로 'HBF' 지목 CXL 기반 차세대 메모리 기술 시연 SK하이닉스는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌프란시스코 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026'에서 전시 부스를 운영했다. /SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스는 세계 최대 규모 메모리..2026.08.07
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  SK하이닉스, 'HBF' 첫 표준 공개…AI 메모리 병목 뚫는다 샌디스크와 컨소시엄 출범 후 첫 결과물 10세대 375단 4D 낸드 첫 공개 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF 첫 표준 규격을 공개했다. /SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Fla..2026.08.04
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  SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 메모리 'HBF' 글로벌 표준화 시동 SK하이닉스·샌디스크, OCP 산하 공동 워크스트림 구성 HBF, HBM·SSD 사이 위치…AI 추론 용량 확장·전력 효율 확보 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 메모리 'HBF'의 글로벌 표준화에 본격 나선다고 26일 밝혔다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 2..2026.02.26
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• 한국소비자원 "시판 스마트 체중계 ..
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