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'HBM4E'
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삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…"시장 주도권 선점"
HBM4 양산 출하 이어 HBM4E 샘플 출하 설계·공정 최적화로 성능·전력 효율·수율 개선 삼성전자 HBM4E 12단 제품이 글로벌 고객사에 출하되고 있다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E의..
2026.05.29
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삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…"시장 주도권 선점"
HBM4 양산 출하 이어 HBM4E 샘플 출하 설계·공정 최적화로 성능·전력 효율·수율 개선 삼성전자 HBM4E 12단 제품이 글로벌 고객사에 출하되고 있다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E의..
2026.05.29
삼성전자 "올해 HBM 매출, 전년 대비 3배 이상 대폭 증가"
"HBM4 매출, 3분기부터 전체의 절반 넘을 것" 지난 3월 삼성전자 주주총회장에 HBM4와 HBM4E가 전시돼 있다. /임영무 기자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 "올해 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전년보다 3배 이상 대폭 늘어날 것"이라고 말했다.삼성전자는 30일 1분기 실적 발표 이..
2026.04.30
"시장 주도권 확보" 삼성·SK, 주총서 나란히 'HBM4' 자신감
SK하이닉스 곽노정 "HBM4에서도 선도적 입지 강화" 삼성전자 전영현 "현재 업계 최고 성능 인정받고 있어" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 25일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제78기 정기 주주총회에서 발언하고 있다. /SK하이닉스[더팩트ㅣ이성락 기자] 고대역폭메모리(HBM) ..
2026.03.25
젠슨 황 한마디에 '들썩'…20만전자·100만닉스 탈환
GTC 훈풍에 동반 급등…AI 반도체 공급망 재평가 전망 18일 삼성전자는 20만원 선으로, SK하이닉스는 100만원 선으로 올라섰다. /더팩트 DB[더팩트|윤정원 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 GTC 2026를 계기로 '20만전자', '100만닉스'를 탈환했다. 젠슨 황 엔비디..
2026.03.18
삼성전자, 엔비디아 새 추론 칩 만든다…젠슨 황 "삼성 땡큐"
젠슨 황 CEO "삼성 파운드리가 '그록3 LPU' 생산 중" 젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2026'의 기조연설자로 나서 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 대해 설명하고 있다. /AP·뉴시스[더팩트|이성락 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영..
2026.03.17
삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…"엔비디아와 AI 동맹 고도화"
HBM4E 실물 칩·코어 다이 웨이퍼 최초 공개 Vera Rubin 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 공급 삼성전자가 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션 등을 선보인다. /더팩트 DB[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이..
2026.03.17
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