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  삼성전자, 8세대 HBM5 실물 모형 첫 공개…"열 저항 낮추고 안정성 높여" 대만 컴퓨텍스 전시 통해 HBM5 목업 공개 송재혁 사장 "메모리 기술 경쟁력 지속 강화" 송재혁 삼성전자 DS 부문 CTO 사장이 2일 대만 컴퓨텍스 전시장에서 HBM5에 관해 설명하고 있다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장을 겨냥한 8세대 고대..2026.06.02
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  삼성전자, 8세대 HBM5 실물 모형 첫 공개…"열 저항 낮추고 안정성 높여" 대만 컴퓨텍스 전시 통해 HBM5 목업 공개 송재혁 사장 "메모리 기술 경쟁력 지속 강화" 송재혁 삼성전자 DS 부문 CTO 사장이 2일 대만 컴퓨텍스 전시장에서 HBM5에 관해 설명하고 있다. /삼성전자[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장을 겨냥한 8세대 고대..2026.06.02
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  SK하이닉스, HBM 발열 잡는 신기술 'iHBM' 공개 패키지 내부에 일체형 냉각 요소 적용 기존 공정·설계 호환성 확보…양산성 향상 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 발열을 개선할 수 있는 냉각 기술 'iHBM'을 공개했다./SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 연산 폭증에 따른 고대역폭 메모리(HBM)의 ..2026.05.26
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  한미반도체, '세미콘 코리아'서 차세대 HBM 생산 장비 첫선 2026 세미콘 코리아 공식 스폰 참여 HBM5·HBM6 생산용 장비 '와이드 TC 본더' 소개 11일 한미반도체는 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아'에서 '와이드 TC 본더'를 첫 소개한다고 밝혔다. /한미반도체[더팩트ㅣ이한림 기자] 한미반도체가 국내 최대 규모..2026.02.11
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  한미반도체, 지난해 영업익 1.6%↓…매출 창사 이래 최대치 지난해 연간 영업익 2514억·매출 5767억 한미반도체는 지난해 영업이익 2514억원, 매출 5767억원을 기록했다고 9일 공시했다. 사진은 곽동신 한미반도체 회장. /한미반도체[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 지난해 영업이익 2514억원을 기록했다고 9일 밝혔다. 이는 전년 대비 1.6..2026.02.09
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  한미반도체 "HBM4·5 생산, TC 본더로 충분"…하이브리드 전환 일축 곽동신 회장 "하이브리드 본더 도입은 '우도할계'" "2027년 말 HBM6용 하이브리드 본더 개발" 곽동신 한미반도체 회장과 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4'. /한미반도체[더팩트｜황준익 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 15일 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 '우도할..2025.07.15
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