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  SK하이닉스, 스마트폰 발열 문제 해결할 '고방열 모바일 D램' 공급 열전도도 3.5배, 열 저항 47% 개선 SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발했다. /SK하이닉스[더팩트ㅣ장병문 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC(Epoxy Molding Compound)' 소재를 적용한 고방열 ..2025.08.28
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