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  LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준 독자 기술 기반 '액상 PID' 개발 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). /LG화학[더팩트�..2025.09.29
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  LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준 독자 기술 기반 '액상 PID' 개발 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). /LG화학[더팩트�..2025.09.29
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  효성티앤씨, 탑텐과 섬유 전시회 공동 참가…'밸런스 제품' 전시 효성티앤씨 "탑텐과 친환경 제품 공동 개발 등 협업 확대" 효성티앤씨가 다음 달 2일부터 4일까지 대구 EXCO에서 개최되는 국내 최대 섬유 전시회인 PID에서 탑텐과 협업한 제품을 대거 전시할 계획이다. /효성티앤씨 제공[더팩트ㅣ이성락 기자] 효성티앤씨는 다음 달 2일부터 4일까지 대구 EX..2022.02.23
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