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  LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준 독자 기술 기반 '액상 PID' 개발 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). /LG화학[더팩트�..2025.09.29
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  국립한밭대 이상금 교수 연구팀, IJCAI-ECAI 2026 '국제 AI 학술대회'서 연구성과 발표 산업 강화학습 안전 배포·물리 기반 양자제어 기술 제안…논문 2편 발표 IJCAI-ECAI 2026 국제학술대회에 참가한 국립한밭대학교 EcoAI Lab 연구팀이 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 장여진 대학원생, 박준성·장현석 학부생, 이상금 교수 /한밭대[더팩트ㅣ대전=이병수 기자] 국..2026.08.21
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  LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준 독자 기술 기반 '액상 PID' 개발 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). /LG화학[더팩트�..2025.09.29
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  효성티앤씨, 탑텐과 섬유 전시회 공동 참가…'밸런스 제품' 전시 효성티앤씨 "탑텐과 친환경 제품 공동 개발 등 협업 확대" 효성티앤씨가 다음 달 2일부터 4일까지 대구 EXCO에서 개최되는 국내 최대 섬유 전시회인 PID에서 탑텐과 협업한 제품을 대거 전시할 계획이다. /효성티앤씨 제공[더팩트ㅣ이성락 기자] 효성티앤씨는 다음 달 2일부터 4일까지 대구 EX..2022.02.23
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