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SK하이닉스, HBM 발열 잡는 신기술 'iHBM' 공개
패키지 내부에 일체형 냉각 요소 적용 기존 공정·설계 호환성 확보…양산성 향상 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 발열을 개선할 수 있는 냉각 기술 'iHBM'을 공개했다./SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 연산 폭증에 따른 고대역폭 메모리(HBM)의 ..
2026.05.26
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SK하이닉스, HBM 발열 잡는 신기술 'iHBM' 공개
패키지 내부에 일체형 냉각 요소 적용 기존 공정·설계 호환성 확보…양산성 향상 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 발열을 개선할 수 있는 냉각 기술 'iHBM'을 공개했다./SK하이닉스[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 연산 폭증에 따른 고대역폭 메모리(HBM)의 ..
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